参考消息网4月13日报道 据日本《朝日新闻》4月12日报道，关于由半导体制造商Rapidus公司承担的下一代尖端半导体国产化项目，日本经济产业省于11日正式宣布，将在本财年内追加提供最高达6315亿日元（约合40亿美元）的资金支持。至此，日本政府对该项目的资金援助总额将超过2.3万亿日元。经产省不仅从资金层面支持Rapidus完善量产体系，还出台了一系列措施助其开拓客户。 Rapidus目前正在北海道千岁市的工厂开展研发工作。 11日，用于分析试制半导体以提高良率的“解析中心”等设施举行了启用仪式，经济…